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제조공정

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IMG (In Mold Grain)

공정설명

표피재를 예열하고 전면 Bond’g된 기재를 건조하여 下금형에 Sett’g 한후 전주(embo가 있는) 上금형에서 1차 진공 흡입하여 표피재를 형상대로 잡은후 上,下금형에 2차 진공압력을 가해 원단과 기판을 접착 시키는 공법.

공정 Process

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제품특징

  • 미세하고 고급스러운Embo 성형
  • Deep draw’g부 성형시 Sheet재의 터짐 및 Embo 소멸 없음
  • Design 자유도 우수
  • Foam층이 있어 Soft감 뛰어남
  • 고감성 제품

공정차별화

  • 사출~IMG라인 One Kit System 구축
  • 수성 PU계 본드사용으로 친환경,VOC 저감

공정사진

적용제품

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